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RF-IC・検証
デバイスモデル を回路レベルで検証をすることにより、試作時の予測を可能にします。また、IC内部の回路のスペックだけではなく、評価基板も含んでスペックを確認することは、 後戻りのない設計手法となります。
TDCでは、On-Wafer、評価基盤検証に必要なノウハウをご提供します。

提供ソリューション

シミュレーションVS測定結果が合わない原因を、TEG、モデル、測定手法、シミュレーション手法ふまえて検証を行い、その結果をレポートします。
問題点がある場合は、問題点解決のためのソリューションをご提案します。


アプリケーションノート/ソリューション紹介資料(工事中)


お問い合わせ窓口 お問い合わせ窓口

関連情報


各ソリューションの見積り、詳細については、御社担当営業または、お問い合わせ窓口までご連絡ください。

Agilent EEsof EDA
通信機器や関連デバイス設計のための、高周波回路/システム、およびモデリングのためのソリューションを提供しています。

トピックス

HiSIM2.4.1/HiSIM-HV対応開始
 

RF統計解析ソリューションを新規開発
RF多点測定+データマイニング手法 or プロセスベース統計手法を用いた統計解析モデル構築トータルソリューションを発表。 

パラメータ抽出サービス提供開始 
アジレント・テクノロジー(株)では貴社デバイスのパラメータ抽出を高精度かつ迅速に提供するためのサービスとして「パラメータ抽出サービス」の提供を開始しました
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新 パッシブ素子モデリングソフトウェア
IC-CAP上で容易にSpiral-IND等のモデリングが可能になります。スケーラブルモデルにも対応するモデリングソフトウェアをリリースしました。

新測定環境を構築
300mmオンウエハ・デバイス測定環境をアジレント・テクノロジー八王子サイトに構築しました!

新1/f測定・抽出システム
面内自動測定に対応する、新1/fシステムをリリースしました。

 

 

     

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