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Agilentについて

	RF-IC・コンサルティング

RFICを効率良く、精度良く設計するために必要な様々な要素を、御社設計フローに合わせて提供します。

提供ソリューション

デバイスモデリング/パラメータ抽出サービス (Passive, Active, Interconnect)
　モデリングに必要なTEG作成、測定、モデル作成までトータルサポートします。
検証(モデル、測定､シミュレーション)
　デバイスや回路検証に必要なノウハウを、測定、シミュレーション等、様々な手法を提供します。
PDK構築
　御社設計環境に適したPDKを提供します。
シミュレーションテンプレート(シミュレーション補助機能)
　回路設計をする上で必要となるADSやRFDEのシミュレーション項目を、簡単にセットアップするための設計支援環境を提供します。
パッケージ/評価基板
　パッケージでの評価に必要な、パッケージモデリング、評価基板作成等、パッケージ化されたICの評価に必要な手法を提供します。

お問い合わせ窓口
	関連情報
各ソリューションの見積り、詳細については、御社担当営業または、お問い合わせ窓口までご連絡ください｡ Agilent EEsof EDA 通信機器や関連デバイス設計のための、高周波回路/システム、およびモデリングのためのソリューションを提供しています。トピックス HiSIM2.4.1/HiSIM-HV対応開始　 RF統計解析ソリューションを新規開発 RF多点測定＋データマイニング手法 or プロセスベース統計手法を用いた統計解析モデル構築トータルソリューションを発表。　パラメータ抽出サービス提供開始　アジレント・テクノロジー(株)では貴社デバイスのパラメータ抽出を高精度かつ迅速に提供するためのサービスとして「パラメータ抽出サービス」の提供を開始しました。　紹介資料新パッシブ素子モデリングソフトウェア IC-CAP上で容易にSpiral-IND等のモデリングが可能になります。スケーラブルモデルにも対応するモデリングソフトウェアをリリースしました。新測定環境を構築 300mmオンウエハ・デバイス測定環境をアジレント・テクノロジー八王子サイトに構築しました！新1/f測定・抽出システム面内自動測定に対応する、新1/fシステムをリリースしました。


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