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RF-MODULE／BOARD　パッケージモデリング
高周波ではMODULE内部の設計だけでは不十分です。
パッケージに含まれるPAD、ボンディングワイヤの影響を無視することは出来ず、設計にあたってはそれらのモデルが必要となります。そのためのモデル化手法を提供します。
---対応パッケージ---

QFP、BGA、DIP系、他

提供ソリューション
*御社ご要求に合わせて､最適な組み合わせをご提案します

  • TEG作成アシスト
    　モデリングに必要なTEG作成ノウハウを提供します
  • 測定アシスト
    　正確な測定に必要なノウハウを提供します
  • 測定代行
  • モデルパラメータ提供
  • 抽出ルーチン提供
  • 技術トランスファー
  • サポート
  • 検証
    シミュレーション（特に電磁界解析）と測定結果が合わない原因を、TEG、モデル､測定手法､シミュレーション手法ふまえて検証を行い、その結果をレポートします。
    問題点がある場合は、問題点解決のためのソリューションをご提案します。

NEWテクノロジー
測定データと電磁界解析両方の結果からモデリングする手法をご提案しています

モデリング環境 
日本､シンガポール、USに測定環境を有し、ワールド・ワイドのコンサルタントがサポートします

　

アプリケーションノート/ソリューション紹介資料

　

お問い合わせ窓口 お問い合わせ窓口

関連情報


各ソリューションの見積り、詳細については、御社担当営業または、お問い合わせ窓口までご連絡ください｡

Agilent EEsof EDA
通信機器や関連デバイス設計のための、高周波回路/システム、およびモデリングのためのソリューションを提供しています。

トピックス

HiSIM2.4.1/HiSIM-HV対応開始
　

RF統計解析ソリューションを新規開発
RF多点測定＋データマイニング手法 or プロセスベース統計手法を用いた統計解析モデル構築トータルソリューションを発表。　

パラメータ抽出サービス提供開始　
アジレント・テクノロジー(株)では貴社デバイスのパラメータ抽出を高精度かつ迅速に提供するためのサービスとして「パラメータ抽出サービス」の提供を開始しました。　紹介資料

新 パッシブ素子モデリングソフトウェア
 IC-CAP上で容易にSpiral-IND等のモデリングが可能になります。スケーラブルモデルにも対応するモデリングソフトウェアをリリースしました。

新測定環境を構築
300mmオンウエハ・デバイス測定環境をアジレント・テクノロジー八王子サイトに構築しました！

新1/f測定・抽出システム
 面内自動測定に対応する、新1/fシステムをリリースしました。

　

　

　 　 　

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